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AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。
在最近,AMD执行副总裁Rick Bergman也在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线等等,一切都会有新的变化,压榨出更多性能,另外制造工艺也会打开一扇新的窗户,可带来更好的能耗比。
根据外媒wccftech的消息,AMD RDNA 3架构显卡、Zen 4架构处理器将于2022年第四季度发布。在这之前,预计还会有Zen 3+架构的过渡产品。采用最新发布的3D V-Cache层叠缓存技术。根据爆料,这一代锐龙处理器最大变化是将采用全新的AM5插槽,取消CPU针脚。
此外,还会使用台积电5nm制程工艺,处理器的IPC性能将提升25%,最高16核32线程,提供多达28条PCIe 4.0通道。而在RDNA 3显卡这边,将采用Navi 3X核心,使用5nm制程工艺、MCM多芯片封装设计。这一代GPU每瓦性能有望提升50%,依旧支持无限缓存技术。